北京金三航科技发展有限公司

一台高性价比、安全、稳定、可靠、易用的半导体器件参数测试仪

•测试12种半导体器件多达137个参数

•强大的测试能力，提供高达10kV/4800A的测量源，保证了对各种大功率器件的测试

•高精度的放大器电路和低杂讯的测量回路可准确的捕捉到小电流下的mV級导通压降与mΩ级导通电阻;

•自校准功能保证设备随时处于良好状态

•多重安全性提示：选择测试端口、测试盒错误的提示；选择器件测试种类错误的提示；器件管脚方向及连接错误的提示。有效防止测试错误造成设备和被测器件的损坏。

•仪器操作简单方便：采用触控屏幕操作，脚踏开关控制；简洁的测试菜单，可快速操作

•动态参数测试：测量MOSFETs及IGBTs扩散电容参数(Cies，Coes，Cres，Ciss，Coss，Crss)及栅极的输入阻抗参数(Zin)，帮助用户筛选出低损耗、高效率的器件。

•内置图示仪功能，快速绘制各种特性曲线

•自动化测试：提供全自动参数测量，无需复杂设置和连线；GO/NO GO模式自动判别被测器件好坏。

•恒温控制的功能可将被测器件加热至250℃（选配）

•专用的各种测试工装，方便快速测试各种封装的大功率器件

•具有机械手接口可连接探针台供晶圆或成品量产测试

•独创IGBT 6-1，4 -1，2-1模组解码器：解决对模组中6,4,2个IGBT逐一测试的问题

•整机测控一体式机柜设计，无需单独连接PC，占地小操作方便。

•安全启动测试的功能，防止使用者因误启动而触电

•USB接口，可同时外接打印机，键盘，与鼠标

•提供的“开尔文”测量回路，或可自动校准的“非开尔文”测量

•测试脉冲10us~300us，连续可调

IST 9000系列各器件的测试参数表

IST9010大功率半导体器件参数测试系统测试工装： 钳式测试工装 此工装适用于各种圆碟型的封装如 GTOs，SCRs，Triacs，及Diodes，此工装旋紧时可加压在被测件上，使其内部的接触点连接上才可测试。

具有恒温控制的电热平台 此电热平台可根据 9000系列所设定的温度将被测器件加热到真正工作时的温度并持续保持，随后系统再对器件进行测试。

具有恒温控制的大功率模块测试工装 此工装可大大简化在测试IGBT等大功率模块之前的各项准备工作．只需将被测模块放在平台预定位置上并对准接触点，将工装的把手用力拉下即可紧密的与测试电缆相连接，测试完成后将把手扳回，模块即可取出。此恒温控制的电热平台，可将器件加热至其的工作温度后再进行测试。

IGBT和MOSFET解码器模块 

可选的IGBT和MOSFET解码器模块允许测试IGBT（6合1， 4合1，2合1）和MOSFET组件。 测试采用开尔文连接，确保测量准确。一个单元测试完成后会依次激活随后的单元，直到测试完成所有单元。若组件内有特制的IC控制器，则需要额外的软件设计，以便控制每一单元的测试。

超大功率的电磁阀继电器 

这个具有UL标准的功率机箱对空气及潮湿等环境因素具有完全隔离及密封的效果，不会因为外在环境的改变而影响到对大电流的导通和对高压的阻隔，从而改变测试结果。这二个DPDT继电器，可提供3600A的电流及10KV电压的切换(Patent Pending)．